通富微电上半年盈利1.11亿元 拟定增募资不超40亿元扩展主业

8月22日，通富微电(002156)发布的2020年半年报显示，公司上半年实现营业收入46.70亿元，同比增长30.17%;实现归属于上市公司股东的净利润1.11亿元，去年同期净亏损7764.05万元，同比扭亏。

通富微电表示，今年上半年，公司通过精细化组织，国产替代效应逐步显现，客户订单较去年同期大幅上升;公司海外大客户利用制程优势进一步扩大市场占有率，各工厂营收均取得增长，公司盈利能力稳步提升，较去年同期实现扭亏为盈。

资料显示，通富微电成立于1997年，于2007年8月在深圳证券交易所上市，公司主营业务为集成电路封装测试。近年来，公司通过并购与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，并充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端CPU、GPU量产封测平台，积极承接国内外客户高端FCBGA、FCLGA、FCPGA的封测业务。

2020年上半年，公司围绕5G、汽车电子、传感器、处理器、存储器、驱动IC等市场，加大市场营销力度，抓住了国产替代带来的机遇，积极拓宽国内客户资源，与国内头部客户在新品研发等方面合作进展顺利，为国家实施新基建，半导体产品国产替代提供了安全保障。公司表示，合作客户包括中兴微电子、联发科、展锐、汇顶科技、卓胜微、兆易创新、博通集成、韦尔科技等半导体知名企业。

据悉，公司大客户AMD抓住了7纳米先进制程技术所带来的难得机遇，凭借着锐龙和EPYC(霄龙)的亮眼销量，在服务器、笔记本处理器的市场份额不断提升。同时，公司也积极承接AMD订单，为AMD提供7纳米等高端产品封测服务，2020年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城销售收入合计较去年同期增长33.66%，7纳米高端产品占其产量的60%以上。

值得一提的是，报告期内，公司在技术研发方面继续加大投入，加快客户产品的研发速度，多项技术取得重大突破。据了解，公司在3D堆叠封装、CPU封测技术、金凸块封测技术等方面积极开展专利布局，申请专利突破100件，同比增长124%。2020年上半年，公司完成02专项、智能化改造、科技、人才等各类项目申报、检查及验收70余项，南通通富智能芯片封装测试项目和通富超威苏州处理器芯片封装测试项目今年均被列入江苏省重大项目投资计划。

在定增募投项目方面，记者注意到，通富微电计划2020年非公开发行不超过3.4亿股新股，募集资金40亿元用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目和补充流动资金及偿还银行贷款。据悉，公司本次募集资金将主要用于拓展主营业务，进一步提升公司主营业务盈利能力，促进公司产品结构调整和转型升级。7月23日，公司非公开发行股票申请获得了证监会核准批文。