沪硅产业拟定增发行不超过7.44亿股 300mm半导体硅片拖累业绩

近期沪硅产业公告拟定增发行不超过7.44亿股，募集资金总额不超过50亿元。该定增方案于2021年5月10日获科创板上市委审核通过。

沪硅产业拟将募集资金用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目和补充流动性资金。考虑到项目建设周期，公司能否成功把握当前半导体供不应求的市场机遇尚未可知。

沪硅产业的扣非归母净利润持续为负。公司称亏损的主要原因为300mm半导体硅片尚未盈利且由此产生的费用支出持续增加。此外，公司境外收入占比持续较高，贸易政策和竞争环境等或使公司未来发展承压。

扣非归母净利润持续为负 300mm半导体硅片拖累业绩

沪硅产业主要经营半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品为300mm半导体硅片 、200mm及以下半导体硅片、SOI硅片等。产品的下游应用领域为芯片制造行业。

沪硅产业营收保持增长，但扣非归母净利润持续为负。

2019年以来，沪硅产业营收的增长很大程度上源于新傲科技的并表，收入增速或难保持。公告显示，2019年4- 12月，新傲科技纳入公司合并范围，期间贡献营收4.49亿元。如不考虑此因素，2019年公司营收同比增长率将下降至仅约3%。2020年，公司营收同比增长21.36%，远低于2019年的同比增速47.71%。公司称当期营收同比增长的原因之一为2019年基期数据中未包含新傲科技1-3月的营收。

沪硅产业扣非归母净利润持续为负，主要系300mm半导体硅片产品持续产生亏损。2020年，公司300mm半导体硅片贡献收入3.15亿元，毛利率为-34.82%，2019年该产品毛利率为-47.96%。此外，报告期间，公司研发费用同比增加55.62%至1.31亿元，主要系对300mm半导体硅片研发的高投入。

沪硅产业较为依赖政府补助，致使现金流和利润水平较为波动。2018年至2020年，公司分别确认政府补助1.66亿元、1.62亿元和1.87亿元，对利润影响较大。公司称2020年经营活动现金净流量较2019年减少5.1亿元，主要系当期公司收到政府补助的现金额同比下降。

境外收入占比较高 业内竞争地位较低

沪硅产业境外收入占比持续较高。2018年至2020年，公司境外收入分别为8.16亿元、10.54亿元和11.78亿元，分别占当期营收80.88%，71.92%和66.51%。公司称2020年海外市场收入的占比下降主要系受疫情影响，中国大陆市场的收入同比增速高于境外市场。

沪硅产业的境外业务增加业绩不确定性风险。2019年以来，中美贸易战加剧，公司的海外销售、原材料和生产设备的采购可能会受此冲击。

另一方面，虽然2020年公司大陆市场的增幅较大，但国内业务毛利率仅为0.11%，较2019年同比下降3.08个百分点。较低的毛利率可能与公司品牌认可度、市占率较低等原因有关。根据公司招股书，全球半导体硅片行业市场集中度高，前五大企业市占率合计逾九成，公司仅占全球市场份额约2%。

募资35亿元扩产 上市刚满一年就定增募资

沪硅产业于2020年4月科创板上市。此次公司拟定增募资50亿元，七成资金预计用于扩产300mm硅片和300mm硅基材料。

目前300mm高端硅片研发及先进制造项目和300mm高端硅基材料研发中试项目都已完成备案和环评。公司称硅片扩产项目达产后将新增30万片/月的产能，建设期为2年，达产后预期新增年收入19.5亿元。300mm硅基材料为公司拟开发的新产品，项目达产后将形成40万片/年的产能，建设期为3.5年，达产后预期新增年收入14.65亿元。

上述扩产项目或面临业绩难达预期的风险。

从产能利用率和产销率来看，沪硅产业300mm硅片产品通常未能满产满销。公司的产能利用率持续在50%附近的较低水平。2020年下半年以来，在全球行业内出现“芯片慌”的背景下，公司的产销率和产能利用率有所上升，但增幅尚不明显。考虑到扩产项目的建设周期，公司能否抓住当前的市场机遇尚未可知。

从行业角度，同行业公司的类似扩产计划将加剧竞争。未来如公司未能按计划推动产品的客户认证进度，可能导致公司未来业绩承压。

另外，扩产后，商品的销售、原材料及生产设备的供应或难保障。根据招股书，截至2019年前三季度，公司前五大客户中采购300mm硅片的客户变动较大。300mm硅基材料为新产品，未来市场需求更加难以预测。另外，公司称目前300mm硅片所需的核心生产设备以进口为主，如果中美贸易摩擦继续恶化，公司扩产后的产能将无法充分利用。

此外，2020年沪硅产业的投资活动产生现金净流出19.08亿元，较上年同期增加8.63亿元。当期公司购买结构性存款5亿元，并投资产业基金2亿元。2020年末，公司货币资金和交易性金融资产合计21.68亿元，募资补充流动性的必要性或存疑。