英特尔与爱立信加强SoC和open-RAN领域合作

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（CWW）近日，英特尔宣布爱立信将使用其18A工艺和制造技术。据悉，英特尔将为爱立信提供定制的5G SoC，为爱立信未来的5G创新做好准备。

18A是英特尔四年内五个节点路线图中最先进的节点，原计划于2024年发布（略早于最初的计划）。18A将建立在英特尔20A中，在首次出现的全方位晶体管架构和背面功率传输的基础上，英特尔计划在持续降低金属线宽的同时，提供带状架构创新和更高的性能。英特尔表示，这些技术将使其在2025年处于领先地位。

对于爱立信来说，这意味着他们将能够利用18A工艺节点的效率优势进行定制SoC。两家公司还将密切合作，为爱立信的cloud-RAN提供全新解决方案。爱立信执行副总裁兼网络主管Fredrik Jejdling表示：“在2023MWC上，我们宣布将利用基于英特尔至强的标准平台加速行业规模的open-RAN，以此加强双方合作。”。

此外，爱立信和英特尔还认为，爱立信cloud-RAN技术的改进将提高网络容量和能源效率，同时赋予用户更大的灵活性和可扩展性。英特尔高级副总裁兼网络和边缘集团总经理Sachin Katti表示：“我们期待与行业领导者爱立信合作，共同构建开放、可靠、面向未来的网络。”。

英特尔表示，随着5G部署的加速，未来将发展为完全可编程、开放的软件定义网络，而这些则需要由数据中心云原生技术提供动力，增强灵活性和自动化。