广州南沙成为国内首个实现宽禁带半导体全产业链布局的地区

广州南沙成为国内首个实现宽禁带半导体全产业链布局的地区。5月17日，广州南沙新区举行第二季度重大项目集中签约暨芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶活动。在活动上，广东“强芯工程”重大项目，目前国内唯一一家专注于车规级、具备规模化产业聚集及全产业链配套能力的碳化硅芯片制造项目芯粤能有限公司实现主体封顶，9个半导体产业相关项目现场签约，涉及总投资300亿元，达产年产值630亿元。

碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料，碳化硅功率器件以其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能，能够有效满足电力电子系统的高效率、小型化和轻量化要求。

广东芯粤能半导体有限公司董事长肖国伟介绍，芯粤能碳化硅芯片项目总投资75亿元人民币，占地150亩。一期投资35亿元，建成年产24万片6英寸碳化硅晶圆的生产线;二期建设年产24万片8英寸碳化硅晶圆芯片的生产线。

项目产品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要应用于新能源汽车、充电桩、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域，达产年产值将达100亿元。“芯粤能碳化硅芯片制造项目顺利封顶，将有效填补省内车规级碳化硅芯片规模化生产的空白。”肖国伟说。

此次芯粤能碳化硅芯片制造项目所在地，正是南沙规划建设的集成电路产业园。目前，园区内已建成南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目(材料)、芯聚能新能源汽车第三代半导体研发和生产基地(设计、封测和分立器件)、联晶智能LED车灯模组研发和生产基地(应用)。

记者在会上获悉，芯粤能碳化硅芯片制造项目的落户，填补了宽禁带半导体全产业链中的“制造”环节，园区内初步形成了覆盖宽禁带半导体设计、制造、封测、材料全产业链的完整生态，推动南沙新区成为国内首个实现宽禁带半导体全产业链布局的地区。

活动当天还有一系列与半导体集成电路产业相关的重大项目集中签约，包括巨湾技研储能器件与系统生产基地(广汽集团在储能新材料领域研发的重要成果转化项目)、安捷利封装载板和类载板项目(国内首个实现半导体柔性封装载板规模化量产的项目)等9个重大项目。